德國施泰因哈根2025年11月13日 /美通社/ — 隨著汽車、工業及資料中心等應用對高效能功率電子產品的需求日益殷切，製造商所面臨的壓力亦與日俱增，必須交付體積更小、功率更強大、並具備卓越可靠性的模組。等離子預處理技術與 REDOX®-Tool 氧化物還原功能的結合，正成為一項革新性解決方案，旨在應對功率模組生產中長期存在的挑戰。
功率模組是現代電氣化程序中的關鍵元件，但其製造過程飽受黏合不良、焊點空洞、脫層及熱效率低下等問題困擾。Plasmatreat 的 Openair-Plasma® 預處理技術提供潔淨、乾燥且可控的表面活化過程，而 REDOX®-Tool 則能在線上工作流程中高效去除表面氧化物。兩項技術相輔相成，能提升接合品質，降低缺陷率，並全面改善模組的整體可靠性。
等離子處理已成為實現新一代功率模組的關鍵促成技術。透過將其與 REDOX®-Tool 的線上氧化物還原技術相結合，製造商可獲得無汙染、高活性的表面，從而實現更穩固的接合、更佳的熱效能，並顯著減少現場故障。
等離子預處理與 REDOX®-Tool 整合的技術優勢
微細清潔與氧化物還原： 有效去除有機殘留物和金屬氧化物，改善焊料潤濕性並提升接合完整性。
表面活化：增加表面能，以加強引線鍵合、晶片貼裝材料及封裝劑的附著力。
無助焊劑處理：減少對化學底漆和助焊劑的依賴，降低汙染風險並簡化生產流程。
線上整合： 相容自動化生產線；實時製程控制確保處理效果一致且高度可重複。
最佳化熱介面： 有助實現無空洞介面並改善導熱性，從而減少模組熱點，提升電流承載能力。
良率與可靠性的雙重提升：採用這兩項結合技術的製造商報告指出，生產良率提升高達 40%，且因焊點退化或塗層脫層所導致的現場故障亦明顯減少。
應用範圍
此方案尤其適用於：
- 模組組裝過程中的導線框架清潔、引線鍵合、封裝及塗層階段。
- 高電流汽車逆變器、車載充電器及工業功率模組，尤其適用於承受顯著熱迴圈和振動應力的嚴苛環境。
- 尋求更高產能、更低廢品率及致力提升裝置可靠性的半導體晶圓廠和一級供應商。
Plasmatreat 是大氣等離子表面處理技術的全球領導者，服務行業遍及汽車以至電子領域。我們的等離子創新技術深受全球半導體及功率電子製造領域的頂尖企業信賴，有效增強接合可靠性、減少汙染並提高製程效率。
有興趣深入瞭解等離子應用的各界人士，歡迎親臨 productronica（A2 展館，445 號展位）及 SEMICON Europa（B1 展館，136 號展位）參觀。
