桃園2026年6月22日 /美通社/ — 隨AI基礎建設帶動高速光通訊市場需求攀升，光通訊技術正加速向矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(CPO)架構演進。在此趨勢下，Fiber Array (FA)、V-Groove (VG)及MT、MMC Ferrule等被動光學元件的精度要求與產能需求大幅提升。均英精密正式發GTK-OSI1全自動被動光學元件檢測機，整合AOI、AI影像分析與高精度自動化控制技術，匯入智動點設定，並採用獨家幾何軌跡演演算法，協助製造端建立標準化且具效率的量產品質管理機制。
均英精密GTK-OSI1全自動FAU系列被動光學元件檢測機
雙鏡頭架構配合微米級精度 滿足次世代光通訊良率要求
面對矽光子架構對微米級元件的嚴格公差要求，GTK-OSI1採用1800萬畫素雙鏡頭架構，分別進行特徵辨識與細部量測。在機臺影像量測重複性方面，FA及VG可達3σ±0.05 μm，MT、MMC Ferrule則可達3σ±0.1μm。此高規格量測精度，不僅能全面符合現階段主流光學元件的檢測規範，更具備前瞻性，可延伸支援未來 6.4T、12.8T 等次世代高速光通訊元件的超高密度量測需求，協助客戶落實兼具當前效益與未來擴充性的裝置投資佈局。
匯入智動點設定功能與半導體自動化定位 實現規模化量產檢測
為了因應市場從高精度製造邁向規模化生產的轉型，GTK-OSI1匯入應用於半導體裝置中高精度三軸定位技術與智動點設定功能，自動完成孔位搜尋與量測。機臺配備兩款專用治具，支援多種主流被動光學元件。產品設計採用獨家幾何軌跡演算，以MT、MMC Ferrule為例，單次檢測可完成20件產品量測，單一孔位或勾槽量測時間小於1秒，大幅最佳化檢測效率並降低對人工檢測的依賴。
均英精密長期深耕光學精密加工、自動化裝置及光通訊相關製程開發，累積豐富被動光學元件製造與量測經驗。此次推出GTK-OSI1，旨在將豐富的製程經驗轉化為標準化裝置，協助客戶在光通訊技術轉型期，建構兼具效率與高一致性的量產檢測解決方案。
關於均英精密
均英精密自1992年總部設立於臺灣桃園，擁有自有模具廠、自動化廠與射出成形廠。工廠透過ISO 9001認證，為半導體、光學、光通訊、醫療、電子等產業提供關鍵零元件與自動化系統整合解決方案。均英不僅提供OEM/ODM服務，更憑藉深厚產業經驗，長期與跨國企業合作，協助客戶最佳化全球製程、提升產線良率，持續為合作夥伴實現最高的附加價值。
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