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上海和深圳2026年6月26日 /美通社/ — 2026年6月24日-26日，第十三屆MWC26於上海新國際博覽中心舉辦，展會以「眾智啟新（TheIQEra）」為主題，聚焦「連線+AI」深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧儲存方案亮相，為多元場景下的資料高效流轉與穩定執行提供支撐，助力產業數智化升級與新質生產力發展。
德明利亮相2026MWC上海，以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地
「連線+儲存+AI」
隨著AI應用從雲端向邊緣與終端延伸，連線、算力、儲存與終端正在形成更緊密的協同關係，連線讓資料互動持續增加，儲存讓資料在流動過程中實現穩定承載、可靠留存與快速呼叫。圍繞雲、邊、端多元應用需求，德明利展示全棧式移動AI能力。
一、終端與端側AI：高速低功耗本地適配
1. QLC嵌入式方案，兼顧容量擴充套件與成本最佳化
德明利現場提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式儲存產品，同步展示QLC UFS與QLC eMMC方案。其中，QLC UFS 2.2容量覆蓋128GB至512GB，可適配平板及大容量智慧終端；QLC eMMC容量覆蓋128GB至512GB，依託QLC高密度介質、自研LDPC及智慧磨損均衡等韌體最佳化，提升持續讀寫穩定性，適配智慧家居、平板等輕量化AIoT裝置。
2. 消費級高效能儲存方案：適配AI PC等多元終端
面向AI PC、電競主機及高效能筆記本等消費電子場景，德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5記憶體產品，其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM與DRAM-less版本，適配不同終端的效能、容量與成本需求。
二、企業級AI算力與資料中心儲存方案：支撐高並發資料處理
面向伺服器、雲端計算及資料庫等高負載場景，德明利提供企業級PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM儲存方案，支援海量模型並發讀寫。
1. 高速快閃記憶體與高可靠記憶體組合，適配算力叢集連續執行
企業級SSD
1. PCIe SSD TE5133系列：系列搭載PCIe 5.0介面與NVMe 1.4協議，依託國產化主控與自主韌體，整合掉電保護、原子寫、多流排程、Trim及安全擦除等企業級特性
2. SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB至3.84TB，順序讀寫速度最高可達540/510MB/s，隨機讀寫效能最高達99K/45K IOPS，可適配伺服器系統盤、資料儲存等應用，兼顧不同平臺的相容性與部署效率。
企業級DDR記憶體模組
3. DDR5 RDIMM記憶體系列：相關產品系列最高速率達6400MT/s，結合On-die ECC與ECC顆粒雙重保障，結合糾錯機制及訊號抗幹擾設計，適配算力叢集的資料快取與實時處理需求。
三、工業級智聯網路通訊儲存方案：保障長期穩定執行
面向交換機、路由器、閘道器裝置等全天候線上場景，德明利依託核心自研工業級儲存技術，深度適配通訊場景對高頻寬、低延遲及高寫入耐久等嚴苛要求，提供工業寬溫級SSD、DDR系列方案。
寬溫記憶體+耐久SSD，適配複雜通訊工況
- 工業級DDR PNM4300系列：產品覆蓋DDR4/DDR5 ECC U-DIMM、SO-DIMM等多種規格，容量可提供8GB-32GB，產品支援寬溫執行和LDPC糾錯機制，提升複雜部署環境下的執行可靠性。
- 工業級mSATA NS1300系列：產品採用8GB-32GB pSLC方案，支援寬溫執行，並整合LDPC糾錯、PLP掉電保護等機制，適配基站日誌、系統盤及邊緣裝置持續寫入等任務，為通訊裝置長期線上執行提供儲存支撐。
四、全棧自研協同：定製開發與智造交付實力
針對通訊裝置在介面、容量、溫域及持續寫入等方面的差異化需求，德明利可依託主控、韌體與模組協同能力開展產品適配與可靠性驗證；同時依託福田與光明兩大製造基地，形成覆蓋規模化製造、測試驗證及量產交付的能力體系，為通訊及多元智慧裝置從專案驗證到規模化部署提供支援。
連線讓資料高效流動，儲存讓資料穩定承載。德明利持續完善全棧AI+儲存能力，為通訊提供更高可靠儲存。
