隨著電氣化、能源基礎設施及工業應用需求持續增長，是次合作將為 Pakal 的高效功率半導體技術拓展市場渠道
三藩市2026年9月25日 /美通社/ — 新一代高效矽基功率半導體 IGTO 的開發商 Pakal Technologies, Inc. 今日宣佈與 Prohubs 建立策略合作夥伴關係，加快其專有 IGTO 技術的商業化及市場採納。
是次合作結合 Pakal 的突破性功率半導體技術，以及 Prohubs 在市場開發、商業化方面的專業能力和深耕台灣市場數十年的成功經驗，將 Pakal 的 IGTO 帶給更廣泛的客戶，拓展至更多應用領域。
Pakal 已成功開發並驗證 IGTO 技術。相比晶閘管及 IGBT 等現有電力電子架構，IGTO 具備更高的效率及可靠性。這項專有 IGTO 技術可直接替換傳統場截止型 IGBT，在沿用成熟矽基系統、供應鏈及製造基礎設施的同時，大幅降低導通損耗。
隨著 AI 基礎設施、數據中心、電氣化、可再生能源及耗電量日增的工業系統帶動全球電力需求加速增長，負責控制電力的半導體開關，其效率亦愈見重要。Pakal 的技術旨在協助系統製造商減少電力損耗，提供更多可用電能，毋須採用全新的電力架構。
「Pakal 創立時的理念很簡單：我們要讓產生的每一瓦電力都得到更有效的利用。」Pakal Technologies 聯合創辦人兼行政總裁 Ben Quinones 表示。「與 Prohubs 合作，是推動我們的技術從創新走向廣泛市場應用的又一重要進展。結合 Pakal 的半導體平台與 Prohubs 的實力及市場覆蓋，我們讓客戶更容易將我們更高效的功率開關整合至實際運作的系統中。」
有別於要求製造商全面轉用新半導體材料及系統架構的方案，Pakal 專注於提升矽的性能；矽是全球最成熟的半導體平台。這種可直接替換的升級方案，讓客戶能以更快捷、更具成本效益的方式，提升現有及新一代系統的電力效率。
根據合作安排，Prohubs 將協助 Pakal 接洽客戶，並就可再生能源、儲能、工業電力系統、電網基礎設施及電動交通等應用，提供設計導入、分銷及商業化支援。
達成是次合作之際，Pakal 亦正擴展圍繞其技術建立的商業生態系統。公司正推進 650 至 2,500 伏特 IGTO 器件的開發，同時與業界夥伴合作，驗證其架構在甚高電壓（> 3.0 kV）應用中的性能及可擴展性。
「我們認為 Pakal 基於成熟基礎設施及經驗證可靠性的矽技術來提升功率半導體效率的方案潛力龐大。」Prohubs International Corp. 總裁 Vincent Lin 表示。「公司與 Hitachi Energy 在甚高電壓領域的合作，為這項技術及 Pakal 所針對的市場需求提供了重要佐證。隨著全球對提升電力效率的需求加速增長，我們相信 Pakal 的 IGTO 將在電力轉換及輸送方面發揮重要作用。我們很高興能協助這項技術加快實現廣泛的商業應用。」
關於 Pakal Technologies
Pakal Technologies 正開發新一代功率半導體技術，旨在最大程度提高電力電子系統輸出的可用電能。其專有 IGTO 架構為高電壓應用提供高效的矽基替代方案，滿足電氣化、可再生能源、儲能、工業系統及新一代能源基礎設施對降低電力損耗日益增長的需求。Pakal 總部位於美國加州三藩市。
如欲了解更多資訊，請瀏覽 Pakal Technologies 網站：www.pakal-tech.com
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