高雄2025年10月14日 /美通社/ — 全球散熱品牌建準（SUNON）於 OCP Global Summit 2025 正式展出其全新開發的液冷散熱系統，專為伺服器與 AI 運算場景設計，透過模組化架構與高能源效率，為開放運算基礎設施提供更穩定、可靠的冷卻解決方案。
SUNON to Showcase Liquid Cooling Solutions at OCP Global Summit 2025 Collaborating with the Industry to Shape the Future of Open Compute
此次展出以「Build to Chill」為主題，呼應建準持續投入散熱技術研發的品牌精神，建準不僅致力於「建造」高效能冷卻系統，更期待打造能引領產業發展的「最佳」散熱方案。
本次正式亮相的三大核心液冷解決方案，涵蓋下列應用面向：
三大產品亮點介紹：
- 開放式水冷板（Cold Plate） 專為 Intel/AMD 架構伺服器 CPU 設計，實現高效能表現，並支援多種伺服器平臺整合。 在產品策略上，建準展現「從標準品到高客製化」的服務能力，不僅提供即用型標準產品，也能依據客戶需求進行規格調整與功能延伸，確保滿足不同產業的專屬挑戰與高速運算需求。
- CDU 冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit） 推出水對水（Liquid to Liquid）CDU，此次發表的產品採用模組化設計, 以利彈性選擇方案, 並兼顧維護便利性。
- 封閉式液冷系統（Closed-Loop Liquid Cooling System） 封閉式液冷模組可透過不同的部件選擇, 達到多種應用場景的使用, 實現產品的高度化客製需求。
建準液冷解決方案優勢：
- 標準品研發力：建準亦具備完整的氣液冷產品線，協助客戶以高效率匯入氣液冷散熱解決方案。
- 全方位解決方案：結合氣液冷的技術優勢，提供不同層級的完整散熱方案，兼顧效能、高品質與價效比，協助客戶應用於多元場景與未來擴充套件需求。
建準此次亦於現場設有產品實體展示與動態影片演示，邀請媒體、業界客戶與技術夥伴深入交流，瞭解最新液冷設計技術。會後亦提供客戶拜訪與產品簡報，協助客戶掌握完整產品架構與匯入策略，建準將持續以創新冷卻技術推動開放架構發展，共創高效能與永續並存的運算未來。
【參觀資訊】
- 展會名稱：OCP Global Summit 2025
- 展出日期：2025年10月13日－16日
- 地點：San Jose Convention Center, California, USA
- SUNON 攤位編號：A53
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