重點摘要：
- 展現跨平台運算實力：AIC將於AMD台北嵌入式高峰會展示Merak、Norma、Capella及Jupiter四款伺服器主機板，涵蓋AMD EPYC™ 4005、9005、9006 處理器，提供多元運算平台選擇。
- 深化AMD策略合作：AIC與AMD的合作從伺服器主機板，延伸至高可用性儲存伺服器以及機架級AI基礎設施AMD Helios平台的合作。
- 持續佈局AI 基礎設施：憑藉30年伺服器與儲存系統經驗，AIC將持續投入AI Infrastructure技術與產品發展，與AMD及全球生態系夥伴共同打造下一世代AI基礎設施。
台北2026年9月14日 /美通社/ — 全球AI基礎設施需求持續快速成長，AIC營邦企業將於9月16日參與AMD台北嵌入式高峰會 (AMD Embedded Summit Taipei 2026)，展示多款搭載AMD處理器的伺服器主機板，涵蓋從主流運算平台、高效能伺服器到新世代AI基礎設施的多元應用，展現AIC長期深耕伺服器與儲存平台的技術實力，以及與AMD持續深化的策略合作。
AIC將在此次活動中，展出多款針對不同AMD平台所開發的伺服器主機板，包含Merak (EPYC™ 4005)、Norma (EPYC™ 9005)、Capella (EPYC™ 9005) 及 Jupiter (EPYC™ 9006)，涵蓋不同處理器世代與應用需求。透過高度模組化與平台化的產品設計，AIC能夠依據客戶對運算效能、擴充能力、儲存及I/O的不同需求，提供相對應的主機板與系統方案，協助客戶快速建構新一代運算基礎架構。
AIC長期與AMD維持緊密的技術合作關係，合作範圍亦從處理器與伺服器主機板，逐步延伸至高效能儲存系統及機架級AI基礎設施。除了參與AMD Helios™ 機架規模解決方案的關鍵機構架構設計與開發，AIC亦持續將AMD EPYC™ 處理器導入高可用性儲存與伺服器產品，形成從元件、主機板、伺服器、儲存系統到機架級 AI 基礎設施的完整產品布局，滿足AI、雲端資料中心、企業儲存及高效能運算等多元工作負載需求。
其中，AIC HA2026-HC高可用性儲存伺服器採用雙節點Active-Active架構，以支援AMD EPYC™ 9000系列處理器的主機板AIC Hercules為基礎，提供PCIe Gen5 NVMe儲存能力，鎖定企業關鍵應用與高效能儲存環境。
「AI基礎設施正快速朝向更高效能、更高密度及更高度整合的方向發展，平台之間的協同合作也變得更加重要。」AIC業務與行銷副總黃志雄表示，「憑藉30年累積的伺服器與儲存系統開發經驗，AIC將持續投入AI Infrastructure的技術與產品布局，並與AMD等重要生態系夥伴深化合作，共同打造面向下一世代AI運算需求的基礎設施。」
隨著AMD宣布在台灣AI生態系投入超過100億美元以持續擴大AI運算、資料中心與嵌入式運算布局，AIC身為AMD策略合作夥伴，將持續運用自身在伺服器、儲存及機構整合方面的技術優勢，從單一平台產品進一步延伸至完整AI Infrastructure解決方案，協助全球客戶因應快速演進的AI工作負載，並與全球科技夥伴共同開創新一代AI基礎設施的發展機會。
關於營邦
AIC 營邦企業 (3693) 為全球高效能伺服器與儲存解決方案的領導廠商，擁有30年研發與製造經驗。AIC以高密度儲存伺服器、儲存伺服器準系統及AI儲存技術著稱，並於美洲、亞洲與歐洲設有據點，致力於跨產業推動創新應用與技術升級。更多資訊請參考 www.aicipc.com
