Supermicro 推出後門熱交換器,擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列,專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設
十款型號擴充陣容,冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120kW,由系統層級至機架級 AI 工廠皆可涵蓋
靈活的後門熱交換器能為新建及傳統數據中心,帶來部署迅速、影響極低的液冷技術
整合型 DCBBS 方案涵蓋獲驗證的機架級基礎設施、智能管理軟件及全球部署服務
加州聖荷西2026年7月16日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 是一…