Imec 透過系統-技術協同最佳化方案,緩解 3D HBM-on-GPU 架構的散熱瓶頸
全面的系統-技術協同最佳化 (STCO) 方法,是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度,同時提升未來 GPU 架構的效能密度的關鍵 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ — Imec 釋出了首項採用系統-技術協同最佳化 (STCO) 方法,針對 3D HBM-on-GPU(高頻寬記憶體堆疊於影象處理器上)整合進行的全面散熱研究。 這項研究有助於識別及緩解一種極具潛力的下一代 AI 運算系統架構中的散熱瓶頸。 在實際的 AI…