Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構
– 論文發表於14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2025) – 東京2025年11月17日 /美通社/ — 總部位於東京的Taiyo Holdings Co., Ltd.（證券程式碼：4626；以下簡稱「Taiyo Holdings」）於2025年11月13日在14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)上發表與全球頂尖半導體研究機構imec共同撰寫的論文，重點介紹了作為次世代半導體封裝材料開發的、用於大馬士革工藝的細間距RDL (*1)負型光敏絕緣材料「FPIM (TM) Series」（以下簡稱「該材料」）。…