陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan,展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司(紐交所代碼:DOW)今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日,陶氏公司將在台北南港展覽館二館(TaiNEX 2)3樓 X0035 展位,展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級/面板級封裝應用的材料解決方案。
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