均英精密因應CPO產品規格演進，將GTK-OSI1的FAU檢測範圍延伸至80通道與特殊結構，量測重複性達3σ ≤ 0.1 μm，並支援客製腳本、治具調整及6至8個月設備交付，加速客戶產品驗證與量產導入。
桃園2026年9月14日 /美通社/ — 均英精密持續擴大共同封裝光學（CPO）檢測布局，針對光纖陣列單元（FAU）及其零配件的高精度與客製化檢測需求，已將檢測能力延伸至80通道及特殊規格零組件，並協助客戶將相關檢測導入量產產線，加速新一代光通訊產品驗證與量產進程。
均英精密執行副總兼董事長特助張豪麟表示：「傳統光學被動元件多採用1×M或M×N陣列結構，隨著AI伺服器對光通訊性能要求提升，各大廠正積極開發效能更高的被動元件，檢測也需因應不同設計進行調整。我們也可依據產品設計與檢測項目，提供客製化檢測與實品驗證。」均英已累積多家客戶的光學被動元件檢測驗證實績，包括特殊架構的客製零組件，並完成首批設備出貨。
從標準陣列到特殊結構 GTK-OSI1延伸FAU量產檢測應用
為支援光通訊製造商兼顧現有產品的品質管控與新規格開發，均英精密結合AOI精密量測、自動化控制、AI識別與軟體開發能力，將檢測設備的適用範圍由標準元件延伸至客製設計。其中，GTK-OSI1全自動被動光學元件檢測機針對FA、V-Groove及MT／MMC Ferrule等元件的影像量測重複性可達3σ ≤ 0.1 μm。面對特殊規格與異形結構，均英可透過客製化量測程式腳本，並視需求調整治具，將實品驗證結果轉化為可導入量產的自動化檢測流程。隨著CPO相關產品開發加速，均英可在規格確認後約6至8個月內完成客製化調整與設備交付，協助客戶縮短設備等待時間，加快產品驗證與量產導入。
均英精密將製作CPO的關鍵零組件FAU 自動檢測機GTK-OSI1順利導入產線 量測重複性達3σ ≤ 0.1 μm
拓展光通訊自動化應用 推進CPO測試機台開發
從光學零組件的精密檢測到整合封裝後的性能測試，均英精密將以既有精密加工、量測與自動化設備開發能力為基礎，協助嘉基科技設計開發CPO測試機台，針對光通訊光電整合產品、光引擎（Optical Engine）與FAU整合製成的CPO產品進行性能驗證。透過結合零組件的檢測經驗與封裝後的性能測試需求，均英將拓展光通訊設備的應用範圍，支援客戶從零組件開發到封裝產品驗證的不同需求。
關於均英精密
均英精密自1992年總部設立於台灣桃園，擁有奈米級機械加工技術模具廠、自動化設備開發與射出成形廠。工廠通過ISO 9001認證，為半導體、光學、光通訊、醫療、電子等產業提供關鍵零組件與自動化系統整合解決方案。均英不僅提供OEM/ODM服務，更憑藉深厚產業經驗，長期與跨國企業合作，協助客戶優化全球製程、提升產線良率，持續為合作夥伴實現最高的附加價值。
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