Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案，加速製程匯入量產
桃園2026年3月12日 /美通社/ — 半導體面板級封裝領導裝置製造商 Manz 亞智科技與 SEIKO EPSON 株式會社（以下簡稱 Epson）宣佈建立策略合作，結合 Manz 亞智科技在裝置開發、製程整合及系統軟體的實務能量與 Epson 業界領先的精密噴頭與墨滴控制的核心技術，聯手開發 Lab-to-Fab（從研發到量產）的一系列高精度噴墨系統整合解決方案，目標加速技術匯入與量產，簡化半導體製程並縮短新應用從驗證到量產的時程。
Manz 亞智科技與 Epson 攜手提供適用於 RFIC、PMIC 及 CPO 的 2.5D/3D 導電線路、散熱與鍵合層噴墨系統整合解決方案，推動半導體製程量產化與製程革新。
雙方共同開發之系統建置於 Manz 亞智科技位於桃園的半導體創新研發中心，作為「開放式驗證與量產匯入平臺」，提供材料驗證、應用評估、客戶打樣及製程重複性驗證等服務，支援從材料篩選、製程開發到量產前匯入的各階段技術驗證。客戶及合作夥伴可透過此平臺的一系列高精度噴墨印刷裝置，迅速驗證關鍵零元件的相容性、材料配方與製程引數，最佳化新型應用的製程引數，加速噴墨技術在生產線的量產匯入。
Manz 亞智科技開發之噴墨系統具高度材料相容性與製程彈性，能精準控制導電墨水、光阻及多種功能性墨材於各類元件與基板表面噴印，用於製作2.5D/3D天線導電線路、散熱層與鍵合層，滿足製造射頻積體電路（RFIC）、電源管理積體電路（PMIC）及矽光子 CPO 等先進製程的需求，為半導體製造商提供兼具生產效率與成本優勢的先進封裝與新型晶片架構製造路徑。
Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「結合 Manz 在裝置與製程整合的實務經驗與 Epson 在噴墨印刷領域的技術，我們共同打造從研發驗證到量產的一系列解決方案，協助客戶產業化新應用並提升製程可重複性與生產效率。桃園研發中心亦將作為噴墨印刷於半導體產業應用的持續創新研發基地，匯聚材料、噴頭與關鍵零元件夥伴，共同推動技術並實踐量產。」
Epson 噴頭事業部總經理 Shunya Fukuda 指出：「高精度噴墨印刷加法製程成為半導體封裝的重要技術之一，有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。Epson 具備高精度精密噴頭與墨滴控制技術，以及多元產業的量產經驗，將與 Manz 亞智科技共同打造從實驗室到量產皆能無縫銜接的製造裝置，並期望為半導體產業的永續發展做出貢獻。」
此次策略聯盟標誌著朝向更靈活、高效與永續的半導體製造模式邁進。Manz 亞智科技與 Epson 透過整合核心技術與產業資源，將為全球客戶帶來具差異化競爭力且可量化的製程效益。
